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1U
166款产品
    • 惠普ProLiant DL165 G5(464208-AA1)

      产品类型:1U入门级网络机架式;产品结构:1U,448高×681.9宽×43.2深mm 16.78Kg;CPU型号:AMD Opteron 2346 HE 1.8G;CPU主频:1800GHz;标配内存:2048G;硬盘热插拔:支持硬盘热插拔;网卡:集成NC7782双口千兆服务器网卡;工作环境:工作温度10-35℃,工作湿度10%-90%;存储环境:存储温度-30℃-60℃,存储湿度5%-95%;
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    • 惠普ProLiant DL165 G5(464207-AA1)

      产品类型:1U入门级网络机架式;产品结构:1U,448高×681.9宽×43.2深mm 16.78Kg;CPU型号:AMD Opteron 2346 HE 1.8G;CPU主频:1800GHz;标配内存:2048G;标配硬盘:SATA 160G;硬盘阵列:支持RAID 0/1;硬盘热插拔:支持硬盘热插拔;网卡:集成NC7782双口千兆服务器网卡;工作环境:工作温度10-35℃,工作湿度10%-90%;存储环境:存储温度-30℃-60℃,存储湿度5%-95%;
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    • 惠普DL160 G5(445197-AA1)

      产品类型:机架式;产品结构:1U,448高×682宽×43.2深 mm 13.69Kg;CPU型号:Intel Xeon E5430 2.66G;CPU主频:2660GHz;标配内存:1024G;标配硬盘:SATA 160G;硬盘阵列:HP 嵌入式 SATA RAID 控制器;硬盘热插拔:不支持硬盘热插拔;网卡:集成两个NC105i PCIe千兆服务器网卡;
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    • 惠普ProLiant DL120 G5(465475-AA1)

      产品类型:1U入门级网络机架式;产品结构:1U,44.8高×69.85宽×4.30深mm 14Kg;CPU型号:Intel Pentium E2160 1.8G;CPU主频:1800GHz;标配内存:1024G;标配硬盘:SATA 160G;
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    • 惠普ProLiant DL320 G5p(445432-AA1)

      产品类型:1U入门级网络机架式;产品结构:1U;CPU型号:Intel Xeon E3110 3.0G;CPU主频:3000GHz;标配内存:1024G;硬盘阵列:Raid 0,Raid 1;网卡:集成NC326i双口千兆网卡;工作环境:工作温度10-35℃,工作湿度10%-90%;存储环境:存储温度-30℃-60℃,存储湿度5%-95%;
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    • 惠普ProLiant DL320 G5p(445434-AA1)

      产品类型:1U入门级网络机架式;产品结构:1U;CPU型号:Intel Xeon X3210 2.13G;CPU主频:2130GHz;标配内存:2048G;硬盘阵列:Raid 0,Raid 1;网卡:集成NC326i双口千兆网卡;工作环境:工作温度10-35℃,工作湿度10%-90%;存储环境:存储温度-30℃-60℃,存储湿度5%-95%;
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    • 惠普ProLiant DL140 G3(417748-AA1)

      产品类型:1U机架式;产品结构:1U,426.2×676.2×43.2mm 15.87Kg;CPU型号:Intel Xeon DP E5345 2.33G;CPU主频:2330GHz;标配内存:1024G;标配硬盘:SATA 80G;网卡:集成的双Broadcom 5721 10/100/1000网卡(局域网唤醒及 PXE 功能);
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    • 惠普ProLiant DL140 G3(417749-AA1)

      产品类型:1U机架式;产品结构:1U,426.2×676.2×43.2mm 15.87Kg;CPU型号:Intel Xeon DP E5345 2.33G;CPU主频:2330GHz;标配内存:1024G;标配硬盘:SAS/SATA;硬盘阵列:支持RAID;硬盘热插拔:支持硬盘热插拔,支持2热插拔;网卡:集成的双Broadcom 5721 10/100/1000网卡(局域网唤醒及 PXE 功能);工作环境:工作温度℃10℃-35℃,工作湿度10%-85%;存储环境:存储温度-40℃-60℃,存储湿度10%-95%;
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    • 惠普Proliant DL360 G5(457925-AA1)

      产品类型:1U机架式;产品结构:1U,426.2高×704.9宽×43.2深 mm 12.47Kg;CPU型号:Intel Xeon DP E5420 2.5G;CPU主频:2500GHz;标配内存:2048G;标配硬盘:SAS/SATA;硬盘阵列:HP 智能阵列 P400i/256MB 控制器(RAID 0/1/1+0/5);硬盘热插拔:标配4个/最大6个热插拔硬盘位;工作环境:工作温度10℃-35℃,工作湿度10%-90%;存储环境:存储温度-40℃-70℃,存储湿度5%-95%;
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    • 惠普Proliant DL360 G5(457922-AA1)

      产品类型:1U机架式;产品结构:1U,426.2高×704.9宽×43.2深 mm 12.47Kg;CPU型号:Intel Xeon DP X5450 3.0G;CPU主频:3000GHz;标配内存:4096G;硬盘阵列:HP 智能阵列 P400i/256MB BBWC 控制器(RAID 0/1/1+0/5/6);硬盘热插拔:支持硬盘热插拔,支持6个热插拔;网卡:带有TCP/IP卸载引擎的两个嵌入式NC373i多功能千兆网络适配器,通过一个可选许可套件支持加速的iSCSI;工作环境:工作温度10℃-35℃,工作湿度10%-90%;存储环境:储存温度-40℃-;
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    • 惠普Proliant DL360 G5(457923-AA1)

      产品类型:1U机架式;产品结构:1U,426.2高×704.9宽×43.2深 mm 12.47Kg;CPU型号:Intel Xeon DP E5440 2.83G;CPU主频:2830GHz;标配内存:2048G;标配硬盘:SAS/SATA;硬盘阵列:HP 智能阵列 P400i/256MB 控制器(RAID 0/1/1+0/5);硬盘热插拔:支持硬盘热插拔,支持6个热插拔;网卡:嵌入式双NC373i多功能千兆网卡 带有TCP/IP卸载引擎的两个嵌入式NC373i多功能千兆网络适配器,通过一个可选许可套件支持加速的iSCSI;工作环境:工作温度10℃-35℃,;
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    • 惠普ProLiant DL140 G3(417746-AA1)

      产品类型:1U机架式;产品结构:1U,426.2×676.2×43.2mm 15.87Kg;CPU型号:Intel Xeon DP E5310 1.6G;CPU主频:1600GHz;标配内存:1024G;标配硬盘:SATA 80G;最大硬盘容量:1024;网卡:集成的双Broadcom 5721 10/100/1000网卡(局域网唤醒及 PXE 功能);
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    • 惠普Proliant DL360 G5(470064-634)

      产品类型:1U机架式;产品结构:1U,426.2高×704.9宽×43.2深mm 12.47Kg;CPU型号:Intel Xeon DP E5410 2.33G;CPU主频:2330GHz;标配内存:1024G;标配硬盘:SAS/SATA;硬盘阵列:集成Smart Array E200i阵列控制器,64MB高速缓存,支持RAID 0/1,可选128MB电池保护写缓存以支持RAID 5;硬盘热插拔:支持硬盘热插拔,标配4个/最大6个热插拔硬盘位;网卡:嵌入式双NC373i多功能千兆网卡;工作环境:工作温度10-35℃,工作湿度10%-90%;存储环境:存储;
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    • 惠普Proliant DL360 G5(457926-AA1)

      产品类型:1U机架式;产品结构:1U,426.2高×704.9宽×43.2深 mm 12.47Kg;CPU型号:Intel Xeon DP E5405 2.0G;CPU主频:2000GHz;标配内存:1024G;硬盘阵列:RAID 0/1/1+0;硬盘热插拔:支持硬盘热插拔,支持6个热插拔;网卡:带有TCP/IP卸载引擎的两个嵌入式NC373i多功能千兆网络适配器,通过一个可选许可套件支持加速的iSCSI,集成iLO 2远程管理;
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    • 惠普Proliant DL360 G5(457924-AA1)

      产品类型:1U机架式;产品结构:1U,426.2高×704.9宽×43.2深 mm 12.47Kg;CPU型号:Intel Xeon DP E5430 2.66G;CPU主频:2660GHz;标配内存:2048G;标配硬盘:SAS/SATA;硬盘阵列:HP 智能阵列 P400i/256MB 控制器(RAID 0/1/1+0/5);硬盘热插拔:支持硬盘热插拔,支持6个热插拔;网卡:嵌入式双NC373i多功能千兆网卡 带有TCP/IP卸载引擎的两个嵌入式NC373i多功能千兆网络适配器,通过一个可选许可套件支持加速的iSCSI;工作环境:工作温度10℃-35℃,;
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    • 惠普Proliant DL360 G5(435943-AA1)

      产品类型:部门级,1U机架式;产品结构:1U,426.2×704.9×43.2mm;CPU型号:Intel Xeon DP E5335 2.0G;CPU主频:2000GHz;标配内存:2048G;硬盘阵列:支持RAID 0,1,0+1,5;硬盘热插拔:支持硬盘热插拔;网卡:嵌入式双NC373i多功能千兆网卡;工作环境:工作温度10℃-35℃,工作湿度10%至90%;存储环境:存储温度-40℃-70℃,存储湿度最高95%;
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    • 惠普ProLiant DL140 G3(AH504A)

      产品类型:1U机架式;产品结构:1U;CPU型号:Intel Xeon DP 5130 2.0G;CPU主频:2000GHz;标配内存:1024G;网卡:2×Broadcom 5721 1000M以太网卡;
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    • 惠普ProLiant DL140 G3(AH505A)

      产品类型:1U机架式;产品结构:1U;CPU型号:Intel Xeon DP 5140 2.33G;CPU主频:2330GHz;标配内存:1024G;网卡:2×Broadcom 5721 1000M以太网卡;
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    • 惠普ProLiant DL140 G3(AH502A)

      产品类型:1U机架式;产品结构:1U;CPU型号:Intel Xeon DP 5130 2.0G;CPU主频:2000GHz;标配内存:1024G;网卡:2×Broadcom 5721 1000M以太网卡;
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    • 惠普ProLiant DL320 G5(418043-AA1)

      产品类型:1U机架式;产品结构:1U;CPU型号:Intel Celeron D 352 3.2G;CPU主频:3200GHz;标配内存:1024G;标配硬盘:非热插拔SATA 80G;硬盘阵列:集成双端口SATA控制器,支持RAID 0/1;网卡:集成NC324iPCI-E双端口千兆太网卡;
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    • 惠普ProLiant DL360 G5(438313-AA1)

      产品类型:机架式,部门级,1U机架式;产品结构:1U;CPU型号:Intel Xeon DP E5320 1.86G;CPU主频:1860GHz;标配内存:1024G;硬盘阵列:支持RAID 0,1,5;网卡:集成双NC373i多功能千兆网卡;工作环境:工作温度(℃) 10-35 工作湿度 10到90%相对湿度(Rh), 28°C最大湿球温度;存储环境:存储温度(℃) -40 - 70 存储湿度 到95%相对湿度(Rh), 基于45°C的最高温度;
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    • 惠普ProLiant DL360 G5(438312-AA1)

      产品类型:机架式,部门级,1U机架式;产品结构:1U;CPU型号:Intel Xeon DP E5310 1.6G;CPU主频:1600GHz;标配内存:1024G;硬盘阵列:支持RAID 0,1;硬盘热插拔:支持硬盘热插拔;网卡:集成双NC373i多功能千兆网卡;工作环境:工作温度(℃) 10-35 工作湿度 10到90%相对湿度(Rh), 28°C最大湿球温度;存储环境:存储温度(℃) -40 - 70 存储湿度 到95%相对湿度(Rh), 基于45°C的最高温度;
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    • 惠普ProLiant DL365 G1(411361-AA1)

      产品类型:部门级,1U机架式;产品结构:1U,426.2×704.9×43.2mm;CPU型号:AMD Opteron 2218 2.6G;CPU主频:2600GHz;标配内存:2048G;硬盘阵列:支持RAID 0,1,5,6;硬盘热插拔:支持硬盘热插拔;网卡:集成双NC371i多功能千兆网卡;工作环境:工作温度(℃) 0 - 40 工作湿度 10% - 60%;存储环境:存储温度(℃) -20 - 70 存储湿度 0% - 95%;
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    • 惠普ProLiant DL365 G1(411360-AA1)

      产品类型:部门级,1U机架式;产品结构:1U,426.2×704.9×43.2mm;CPU型号:AMD Opteron 2218 2.6G;CPU主频:2600GHz;标配内存:2048G;硬盘阵列:支持RAID 0,1,5,6;硬盘热插拔:支持硬盘热插拔;网卡:集成双NC371i多功能千兆网卡;工作环境:工作温度(℃) 0 - 40 工作湿度 10% - 60%;存储环境:存储温度(℃) -20 - 70 存储湿度 0% - 95%;
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    • 惠普ProLiant DL140 G3(417747-AA1)

      产品类型:1U机架式;产品结构:1U,426.2×676.2×43.2mm 15.87Kg;CPU型号:Intel Xeon DP E5310 1.6G;CPU主频:1600GHz;标配内存:1024G;硬盘热插拔:支持硬盘热插拔;网卡:集成的双Broadcom 5721 10/100/1000网卡(局域网唤醒及 PXE 功能);
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