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共957款产品

    • 惠普ProLiant BL465C(403433-B21)

      产品类型：刀片式,集群服务器；产品结构：181.7×509.5×56.1mm；CPU型号：AMD Opteron 2210 HE；CPU主频：1800GHz；标配内存：1024G；最大硬盘容量：292GB或120GB；硬盘热插拔：支持硬盘热插拔；网卡：2个嵌入式NC370i多功能千兆网络适配器,带有TCP/IP卸载引擎,1个附加的iLO 2管理专用10/100网卡；工作环境：工作温度(℃) 10 - 35 工作湿度 10%至90%；存储环境：存储温度(℃) -20 - 60 存储湿度 10%至95%；
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    • 惠普Proliant DL385 G2(432195-AA1)

      产品类型：机架式,部门级；CPU型号：AMD Opteron 2218；CPU主频：2600GHz；标配内存：4096G；硬盘热插拔：支持硬盘热插拔；网卡：2 个带有 TCP/IP 卸载引擎的嵌入式 NC371i 多功能千兆服务器适配器；工作环境：工作温度(℃) 0 - 40 工作湿度 20% - 90%；存储环境：存储温度(℃) -10 - 55 存储湿度 10% - 90%(无冷凝)；
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    • 惠普ProLiant BL460C(435459-B21)

      产品类型：刀片式,集群服务器；产品结构：56.1×509.5×181.7mm 6.44Kg；CPU型号：Intel Xeon X5355；CPU主频：2660GHz；标配内存：2048G；标配硬盘：SAS/SATA；硬盘阵列：惠普(HP)智能阵列E200i控制器,64MB(可选电池支持的高速缓存写入)；硬盘热插拔：支持硬盘热插拔,支持2个热插拔；工作环境：工作温度(℃) 10 - 35 工作湿度 10%至90%；存储环境：存储温度(℃) -20 - 60 存储湿度 10%至95%；
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    • 惠普ProLiant BL480C(416669-B21)

      产品类型：刀片式,集群服务器；产品结构：56.1×509.5×181.7mm；CPU型号：Intel Xeon 5160；CPU主频：3000GHz；标配内存：4×1024G；硬盘热插拔：支持硬盘热插拔；网卡：(4 个)由 NC373i 和 NC326i 构成的 PCI Express 千兆字节双端口,(1 个)专用于 iLO 2 管理的附带 10/100 网卡；工作环境：工作温度(℃) 10 - 43 工作湿度 10%至90%；存储环境：存储温度(℃) -20 - 60 存储湿度 10%至95%；
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    • 惠普ProLiant BL685c(405659-B21)

      产品类型：刀片式,集群服务器；产品结构：51.6×508.5×366.3mm 10.3Kg；CPU型号：AMD Opteron 8214；CPU主频：2200GHz；标配内存：4096G；标配硬盘：SAS/SATA；硬盘阵列：智能阵列 E200i 控制器,64MB(可选电池支持的高速缓存写入)；硬盘热插拔：支持硬盘热插拔；网卡：4 个嵌入式网卡端口及 1 个附加的管理网卡端口；工作环境：工作温度(℃) 0 - 40 工作湿度 20% - 90%；存储环境：存储温度(℃) -10 - 55 存储湿度 10% - 90%(无冷凝)；
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    • 惠普ProLiant BL25p G2(408663-B21)

      产品类型：刀片式,集群服务器；产品结构：261.4×711×42.9mm；CPU型号：AMD Opteron 2210 HE；CPU主频：1800GHz；标配内存：512×2G；硬盘热插拔：支持硬盘热插拔；工作环境：工作温度(℃) 0 - 40 工作湿度 20% - 90%；存储环境：存储温度(℃) -10 - 55 存储湿度 10% - 90%(无冷凝)；
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    • 惠普ProLiant BL480C(435461-B21)

      产品类型：刀片式,集群服务器；产品结构：51.6×508×366.3mm 10.6Kg；CPU型号：Intel Xeon E5320；CPU主频：1860GHz；标配内存：2048G；标配硬盘：SAS/SATA；硬盘阵列：配有 256MB(可选的电池支持高速缓存写入)的智能阵列 P400i 控制器；硬盘热插拔：支持硬盘热插拔；网卡：(4 个)由 NC373i 和 NC326i 构成的 PCI Express 千兆字节双端口,(1 个)专用于 iLO 2 管理的附带 10/100 网卡；工作环境：工作温度(℃) 10 - 43 工作湿度 10%至90%；
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    • 惠普ProLiant BL480C(435463-B21)

      产品类型：刀片式,集群服务器；产品结构：51.6×508×366.3mm 10.6Kg；CPU型号：Intel Xeon X5355；CPU主频：2660GHz；标配内存：4096G；标配硬盘：SAS/SATA；硬盘阵列：配有256MB(可选电池支持的高速缓存写入)的智能阵列P400i控制器；硬盘热插拔：支持硬盘热插拔；网卡：(4 个)由 NC373i 和 NC326i 构成的 PCI Express 千兆字节双端口,(1 个)专用于 iLO 2 管理的附带 10/100 网卡；工作环境：工作温度(℃) 10 - 43 工作湿度 10%至90%；
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    • 惠普ProLiant DL580 G5(438088-AA1)

      产品类型：4U企业级机架式；产品结构：4U,48.3×67.3×17.6cm 30.8Kg；CPU型号：Intel Xeon MP E7320 2.13G；CPU主频：2130GHz；标配内存：4096G；标配硬盘：SAS/SATA；硬盘阵列：HP 嵌入式智能阵列 P400i/256MB 高速缓存；网卡：带有 TCP/IP 卸载引擎的2个嵌入式NC373i多功能千兆网络适配器,通过一个可选的ProLiant Essentials许可套件支持加；
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    • 惠普ProLiant ML150G3(AK119)

      产品类型：塔式；产品结构：塔式(5U)；CPU型号：Intel Xeon DP E5310 1.6G；CPU主频：1600GHz；标配内存：512G；硬盘阵列：支持Raid 0,1；硬盘热插拔：支持硬盘热插拔；网卡：1000M以太网卡；
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    • 惠普ProLiant DL580 G5(438089-AA1)

      产品类型：4U机架式；产品结构：4U,483高×673宽×176深cm；CPU型号：Intel Xeon MP E7310 1.6G；CPU主频：1600GHz；标配内存：4096G；硬盘阵列：HP嵌入式P400i/256MB阵列；网卡：2个嵌入式NC373i千兆网卡,可选套件支持加速的iSCSI；
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    • 惠普ProLiant DL580 G5(451993-AA1)

      产品类型：4U企业级机架式；产品结构：4U,48.3×67.3×17.6cm 30.8Kg；CPU型号：Intel Xeon MP X7350 2.93G；CPU主频：2930GHz；标配内存：8192G；标配硬盘：SAS/SATA；硬盘阵列：HP 嵌入式智能阵列 P400i/512MB 高速缓存；网卡：带有 TCP/IP 卸载引擎的2个嵌入式NC373i多功能千兆网络适配器,通过一个可选的ProLiant Essentials许可套件支持加速的iSCSI；
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    • 惠普ProLiant DL140 G3(417748-AA1)

      产品类型：1U机架式；产品结构：1U,426.2×676.2×43.2mm 15.87Kg；CPU型号：Intel Xeon DP E5345 2.33G；CPU主频：2330GHz；标配内存：1024G；标配硬盘：SATA 80G；网卡：集成的双Broadcom 5721 10/100/1000网卡(局域网唤醒及 PXE 功能)；
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    • 惠普ProLiant ML110 G5(AL188A)

      产品类型：塔式；产品结构：4U；CPU型号：Intel Xeon,E3210 2.13G；CPU主频：2130GHz；标配内存：512G；标配硬盘：7200转,SATA 250G；硬盘阵列：支持RAID 0,1；网卡：集成NC105i千兆以太网卡；工作环境：工作温度-10℃-35℃,工作湿度10%至90%(无冷凝)；存储环境：储存温度-30℃-60℃,储存湿度5%至95%(无冷凝)；
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    • 惠普Proliant DL180 (451668-AA5)

      产品类型：2U机架式；产品结构：448高×698.8宽×87.5深 mm 13.06Kg；CPU型号：Intel Xeon 5355 2.66G；CPU主频：2660GHz；标配内存：1024G；标配硬盘：SAS/SATA；硬盘阵列：HP 智能阵列 E200 控制器；硬盘热插拔：支持硬盘热插拔；网卡：集成 Broadcom 5703 10/100/1000 网卡(局域网唤醒和 PXE 功能)；工作环境：工作温度10℃-35℃,工作湿度10%-90%(无冷凝)；存储环境：储存温度-30℃-60℃,储存湿度5%至95%(无冷凝)；
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    • 惠普ProLiant BL480c(459498-B21)

      产品类型：刀片式；CPU型号：Intel Xeon E5440 2.83G；CPU主频：2830GHz；标配内存：4×1024G；标配硬盘：0G；硬盘阵列：支持RAID 0/1/5；硬盘热插拔：支持4个小尺寸SAS热拔插硬盘；网卡：集成双NC373i多功能千兆网卡,集成NC326i双口千兆网卡,集成iLO 2远程管理；
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    • 惠普ProLiant BL2x220c G5(483264-B21)

      产品类型：刀片式；产品结构：556x5095x1817 mm；CPU型号：Intel Xeon E5450 3GHz；CPU主频：3000GHz；标配硬盘：嵌入式 SATA 0G；网卡：双端口 Broadcom 5715S 的千兆以太网网络适配器；
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    • 惠普ProLiant DL140 G3(AH505A)

      产品类型：1U机架式；产品结构：1U；CPU型号：Intel Xeon DP 5140 2.33G；CPU主频：2330GHz；标配内存：1024G；网卡：2×Broadcom 5721 1000M以太网卡；
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    • 惠普ProLiant DL380 G6(AV808A)

      产品类型：机架式；产品结构：2U；CPU型号：Intel Xeon,E5506 2.13GHz；CPU主频：2.13GHz；标配内存：4G；标配硬盘：无 0G；硬盘阵列：HP Smart Array P410i；网卡：2个双口NC382i千兆网卡；
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    • 惠普ProLiant ML110 G5(AS288A)

      产品类型：塔式；产品结构：4U；CPU型号：Intel Xeon,X3330 2.6GHz 四核；CPU主频：2.6GHz；标配内存：1G；标配硬盘：SATA硬盘 250G；最大硬盘容量：最多支持4块SATA硬盘；网卡：集成NC105i千兆以太网卡；
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    • 惠普BL460c G6(507781-B21)

      产品类型：刀片式；CPU型号：Intel Xeon,L5520；CPU主频：2.26GHz；标配内存：6G；网卡：嵌入式NC532i双端口Flex-10 10GbE多功能服务器适配器,1个专用于iLO 2管理的附加10/100网卡；
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    • 惠普ProLiant DL585 G5(500924-AA1)

      产品类型：机架式；产品结构：483×673×176mm；CPU型号：AMD Opteron,AMD Opteron 8384；CPU主频：2.7GHz；标配内存：16G；最大硬盘容量：1168；网卡：带有TCP/IP卸载引擎的两个嵌入式NC371i多功能千兆网络适配器,通过一个可选许可套件支持加速的iSCSI；
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    • 惠普DL288G6 QU974A

      产品类型：机架式；产品结构：2U；CPU系列：至强处理器5000系列；CPU型号：E5645；CPU主频：2.4GHz；标配内存：4G；最大硬盘容量：标配无硬盘;标配最大支持8块SFF小尺寸热插拔硬盘；硬盘阵列：Raid 0,Raid 1,Raid 10,Raid 5；网卡：集成NC326i双口千兆网卡；
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    • 惠普BL280c G6(507786-B21)

      产品类型：刀片式；CPU型号：Intel Xeon,E5520；CPU主频：2.26GHz；标配内存：2G；网卡：嵌入式NC362i双端口千兆服务器适配器,1个专用于iLO 2管理的附加10/100网卡；
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    • 惠普Proliant DL785(AH261A)

      产品类型：7U；产品结构：7U；CPU型号：AMD Opteron 8354 2.2G；CPU主频：2200GHz；标配内存：8×1024G；硬盘热插拔：支持硬盘热插拔；网卡：集成两个NC371i多功能千兆网卡；
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